GD32F350 Arm Cortex-M4 入門 MCU(含 USB FS)
GD32F350 是 GigaDevice 入門/價值線 Arm Cortex-M4 MCU(含 FPU/DSP),主頻最高 108MHz,Flash 16~128KB、SRAM 4~8KB,整合 1× USB FS、12-bit ADC、DAC、多組計時器與 I²C/SPI/USART。寬電壓 2.6~3.6V、I/O 耐 5V,適合成本敏感的消費、工控與家電。
GD25Q16 是 16Mbit(2MB)串列 SPI NOR Flash,2.7~3.6V 供電、最高 80MHz(C 版),支援 Dual/Quad I/O,4KB 磁區、256-byte 頁編程。封裝 SOP8 / VSOP8 / DIP8 / USON8。採標準 JEDEC 腳位與指令,常作為 Winbond W25Q16 的替代(量產前請對照規格書確認)。
| Density | 16 Mbit / 2 MB |
| Interface | SPI, Dual/Quad I/O |
| Max Clock | 80 MHz (C grade) |
| Supply Voltage | 2.7V ~ 3.6V |
| Sector / Page | 4KB sector / 256B page |
| Package | SOP8, VSOP8, DIP8, USON8 |
GD32F350 是 GigaDevice 入門/價值線 Arm Cortex-M4 MCU(含 FPU/DSP),主頻最高 108MHz,Flash 16~128KB、SRAM 4~8KB,整合 1× USB FS、12-bit ADC、DAC、多組計時器與 I²C/SPI/USART。寬電壓 2.6~3.6V、I/O 耐 5V,適合成本敏感的消費、工控與家電。
GD32E503 是 GigaDevice GD32E5 系列 Arm Cortex-M33 MCU(含 FPU/DSP/MPU),主頻最高 180MHz,內建硬體三角函數運算單元(TMU)加速 sin/cos/sqrt/log。Flash 128~512KB、SRAM 最高 128KB,具 2× CAN-FD、USB 2.0 FS、多組 USART/SPI/I²C,寬電壓 1.7~3.6V、I/O 耐 5V。封裝 LQFP48/64/100、BGA64。
GD32H759 是 GigaDevice 高效能 Arm Cortex-M7 MCU,主頻 600MHz(含 L1 快取、雙精度 FPU),Flash 最高 3840KB、SRAM 達 1024KB(含 ITCM/DTCM 與 ECC)。整合 3× CAN-FD、雙 Ethernet MAC(含 EtherCAT)、2× USB HS/FS、6× SPI、2× OSPI、TFT-LCD 與 14-bit ADC,適合工業自動化、馬達控制與圖形 HMI。封裝 LQFP100/144/176、BGA。
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