GD25Q16 是 16Mbit（2MB）串行 SPI NOR Flash，2.7~3.6V 供电、最高 80MHz（C 版），支持 Dual/Quad I/O，4KB 扇区、256-byte 页编程。封装 SOP8 / VSOP8 / DIP8 / USON8。采标准 JEDEC 引脚与指令，常作为 Winbond W25Q16 的替代（量产前请对照规格书确认）。
| Density | 16 Mbit / 2 MB |
| Interface | SPI, Dual/Quad I/O |
| Max Clock | 80 MHz (C grade) |
| Supply Voltage | 2.7V ~ 3.6V |
| Sector / Page | 4KB sector / 256B page |
| Package | SOP8, VSOP8, DIP8, USON8 |
GD32F350 是 GigaDevice 入门/价值线 Arm Cortex-M4 MCU（含 FPU/DSP），主频最高 108MHz，Flash 16~128KB、SRAM 4~8KB，整合 1× USB FS、12-bit ADC、DAC、多组计时器与 I²C/SPI/USART。宽电压 2.6~3.6V、I/O 耐 5V，适合成本敏感的消费、工控与家电。
GD32E503 是 GigaDevice GD32E5 系列 Arm Cortex-M33 MCU（含 FPU/DSP/MPU），主频最高 180MHz，内建硬件三角函数运算单元（TMU）加速 sin/cos/sqrt/log。Flash 128~512KB、SRAM 最高 128KB，具 2× CAN-FD、USB 2.0 FS、多组 USART/SPI/I²C，宽电压 1.7~3.6V、I/O 耐 5V。封装 LQFP48/64/100、BGA64。
GD32H759 是 GigaDevice 高性能 Arm Cortex-M7 MCU，主频 600MHz（含 L1 缓存、双精度 FPU），Flash 最高 3840KB、SRAM 达 1024KB（含 ITCM/DTCM 与 ECC）。整合 3× CAN-FD、双 Ethernet MAC（含 EtherCAT）、2× USB HS/FS、6× SPI、2× OSPI、TFT-LCD 与 14-bit ADC，适合工业自动化、电机控制与图形 HMI。封装 LQFP100/144/176、BGA。
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