SPI NAND Flash
W25N01 / W25N02 (SPI NAND) → GD5F1GQ / GD5F2GQ
替代料 / 國產替代對照 · Winbond → GigaDevice
原廠料號
W25N01 / W25N02 (SPI NAND)
Winbond
JLink 替代料
GD5F1GQ / GD5F2GQ 軟體相容・需重新布線
- Density:
- 1 Gbit
- Page / Block:
- 2 KB page / 128 KB block
- Interface:
- SPI x1/x2/x4 (Quad)
- ECC:
- On-chip (UE) / ECC-free (RE)
相容性與選料說明
同為 SPI NAND、共用指令框架、頁面大小與 WSON-8 封裝，但非透明直接替換：Winbond 與 GigaDevice 的 on-die ECC 強度、ECC 狀態位元編碼、spare 區（同位）配置與壞塊/OTP 處理不同，MTD/驅動與 ECC 狀態解析需調整。請依規格書確認 ECC 設定、spare 區對應、壞塊機制、電壓與時序。
暫存器與介面相近、韌體多可沿用，但封裝或腳位不同，需要重新布線並在您的設計中驗證。
常見問題
W25N01 / W25N02 (SPI NAND) 可以用 GD5F1GQ / GD5F2GQ 替代嗎？ ▾
同為 SPI NAND、共用指令框架、頁面大小與 WSON-8 封裝，但非透明直接替換：Winbond 與 GigaDevice 的 on-die ECC 強度、ECC 狀態位元編碼、spare 區（同位）配置與壞塊/OTP 處理不同，MTD/驅動與 ECC 狀態解析需調整。請依規格書確認 ECC 設定、spare 區對應、壞塊機制、電壓與時序。
替換 W25N01 / W25N02 (SPI NAND) 時要注意什麼？ ▾
暫存器與介面相近、韌體多可沿用，但封裝或腳位不同，需要重新布線並在您的設計中驗證。
GD5F1GQ / GD5F2GQ 有現貨與報價嗎？ ▾
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