GD25Q128 是 128Mbit（16MB）串列 SPI NOR Flash，2.7~3.6V 供電、最高時脈 133MHz，支援 Dual/Quad I/O，4KB 磁區與 32/64KB 區塊抹除、256-byte 頁編程。封裝 SOP8 / WSON8，採標準 JEDEC 腳位與指令集，是 Winbond W25Q128 的常見第二供應商。
| Density | 128 Mbit / 16 MB |
| Interface | SPI, Dual/Quad I/O |
| Max Clock | 133 MHz |
| Supply Voltage | 2.7V ~ 3.6V |
| Erase | 4KB sector / 32KB / 64KB block |
| Package | SOP8, WSON8 |
工程師常以 GD25Q128 作為下列料號的第二供應商或替代方案。點擊查看相容性說明（腳位相容 / 軟體相容 / 功能替代）與詢價。
GD32F350 是 GigaDevice 入門/價值線 Arm Cortex-M4 MCU（含 FPU/DSP），主頻最高 108MHz，Flash 16~128KB、SRAM 4~8KB，整合 1× USB FS、12-bit ADC、DAC、多組計時器與 I²C/SPI/USART。寬電壓 2.6~3.6V、I/O 耐 5V，適合成本敏感的消費、工控與家電。
GD32E503 是 GigaDevice GD32E5 系列 Arm Cortex-M33 MCU（含 FPU/DSP/MPU），主頻最高 180MHz，內建硬體三角函數運算單元（TMU）加速 sin/cos/sqrt/log。Flash 128~512KB、SRAM 最高 128KB，具 2× CAN-FD、USB 2.0 FS、多組 USART/SPI/I²C，寬電壓 1.7~3.6V、I/O 耐 5V。封裝 LQFP48/64/100、BGA64。
GD32H759 是 GigaDevice 高效能 Arm Cortex-M7 MCU，主頻 600MHz（含 L1 快取、雙精度 FPU），Flash 最高 3840KB、SRAM 達 1024KB（含 ITCM/DTCM 與 ECC）。整合 3× CAN-FD、雙 Ethernet MAC（含 EtherCAT）、2× USB HS/FS、6× SPI、2× OSPI、TFT-LCD 與 14-bit ADC，適合工業自動化、馬達控制與圖形 HMI。封裝 LQFP100/144/176、BGA。
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